LTE芯片廠商群雄爭霸 到底鹿死誰手? |
編輯:遵義開思科技有限公司 字號:大 中 小 |
摘要:LTE芯片廠商群雄爭霸 到底鹿死誰手? |
未來全球LTE芯片的競爭格局將變得相當復雜,各個陣營的廠商均加入到LTE芯片這個行業,大家憋足了勁,將目光全部投向了這個未來最大的蛋糕,并且一些由于在3G時代受制于個別廠商的專利壟斷,不能施展拳腳的2G芯片廠商更是將LTE作為東山再起的最后一個“新大陸”。
據有關媒體了解,除了傳統的獨立的芯片廠商(包括通信芯片與非通信芯片廠商)都在往LTE市場趕集外,大型整機廠商也都在做BB/AP(OFweek通信國際注:BB:BB為BandwidthBroker的簡稱,翻譯為帶寬代理;無線AP:AP為AccessPoint簡稱,翻譯為“無線訪問節點”),或兩者都做,典型的是蘋果做AP,海思BB與AP都做,中興做BB,三星強項是AP,但是馬上BB也要商用了。當然,還有像英特爾,nVidia這樣的傳統PC芯片巨頭通過收購進入3G。LTE市場。從目前的陣勢來看,將有幾十家公司將參與LTE芯片市場之爭。參加玩的廠商很多,最后能勝的可能很少? “單模,單頻的LTE芯片廠商都將是浮云”威盛通信CEO張可對有關媒體說道,“明顯的,未來多模,多頻才是主流趨勢。主流手機廠商希望他們的手機可以銷往全球,LTE芯片必須兼容FDD/TDD/WCDMA/EVDO/,同時要支持十幾個頻段,這是必須的要求。”所以,不要看現在非常熱鬧,可能到時真正能商用的沒有幾家。“這里,最大的挑戰來自于射頻收發RFIC,從目前的技術水平看,真正有能力做出多模十幾個頻段的RFIC廠商僅有四家。”張可稱,“這四家是英特爾(收購IFX獲得),高通,ST-Ericsson以及富士通微電子。” 為什么是這四家呢?因為能實現LTE上多模多頻的RFIC的廠商,需要具有領先的數字RFIC技術,需要有成熟的CMOSRF工藝配合,需要有領先的SDR技術以及需要有高度的工藝整合能力。當然,還要之前已在W/G上成功商用的積累。正如一個華為的專家在我的微博中指出,“做通訊的,不要說有沒有技術或者樣片,要看有沒有成熟商用歷史。一步一步積累,沒啥捷徑。通訊做到多模,已近是收官了,是前面n年布局的技術積累、團隊積累的總體結果呈現。助推火箭就是龐大的資金供給。前面兩手空空準備在LTE上一蹴而就,現在才想起多模的,都已經晚了。” 這也就是為什么英特爾花巨資購買英飛凌IFX的重要原因之一。英飛凌的WCDMA數字RFIC是全球最早商用的(在日本),并且在此領域一直領先。高通不用解釋,STE的數字RFIC技術很大程度上來自于SiliconLabs,這家公司在數字RFIC具有創新,先是被NXP收購,然后隨著NXP進入STE。富士通微電子能放在這個巨頭的隊伍中,可能讓不少人頗有些吃。“這是因為富士通微電子收購了飛思卡爾的RFIC團隊,其實富士通的LTE/3G/2GRFIC已經推廣大半年多了。”一位網友在我的微博中透露。 雖然面臨這四大RFIC巨頭,張可表示威盛也正在自己研發多模多頻RFIC,這是必須要做的。而在LTE基帶方面,雖然會有幾十家玩家,但張可認為威盛有一個很大的優勢,這也是他們這么多年來堅持不懈獲得的競爭優勢,就是在多模中增加了EVDO,可以做到FDD/TDD/W/EVDO全模式,“而之前沒有玩過CDMA/EVDO的廠商很難做到這一點。 ”他解釋,“因為CDMA/EVDO標準與規范非常復雜。”至于WCDMA芯片,威盛已出,但有關媒體認為它的重點不是單模W芯片,而是在LTE時代做到“全模”。 不過,張可表示威盛不會進入AP市場,也不會做BB+AP的集成單芯片。“手機廠商需要的是多模的BB來支持全球的運營商,我發現全球主流廠商更青睞BB+AP的方式,已被多個主流手機廠商采用,比如蘋果,三星,MOTO等。”BB與AP分離可更靈活地實現差異化的需求。然而,這點好象中國手機廠商并不認為,他們更喜歡BB與AP集成的方案,這也是國際手機廠商與中國手機廠商價值觀的較大區別吧。 在這幾十家LTE芯片的玩家中,有一類群體則是特別值得關注的,這就是三星、華為、中興等手機廠商也要做手機芯片了。三星之前僅做AP,現在投入了幾百人在做BB,并且馬上就要商用了,這將對整個產業界帶來較大的影響。十多年前一批手機芯片公司從母公司分離出來,這些分離出來的手機芯片公司多數已無蹤影。十多年后,一批手機公司又開始自己做手機芯片。只不過,故事的主人換了!這就是歷史!歷史會重演嗎?“歷史總是螺旋式上升,人類總是不記得教訓。”這是我微博中一個很精彩的評語,值得思考。4G,一個群雄爭霸的時代啊! |
上一條:IC業演變趨勢:設計東進 制造西移 | 下一條:核電上市加速核電資產證券化 |